ニッケル-ニオブ合金ターゲットは、ニッケル（Ni）とニオブ（Nb）を主元素として一定の割合で溶解して作られるスパッタリングターゲットです。これらは主に物理蒸着 (PVD) プロセス、特にマグネトロン スパッタリングでさまざまな基板上に機能性薄膜を作製するために使用されます。
ニッケル-ニオブ合金ターゲットの調製方法
1. 原料の準備: 高純度のニッケルおよびニオブの粉末を原料として選択し、その純度が目標の準備要件を満たしていることを確認します。-たとえば、ニッケル粉末とニオブ粉末の純度はそれぞれ 99.9% 以上に達します。
2. 粉末混合：設計された合金組成比に従ってニッケル粉末とニオブ粉末を正確に秤量し、混合装置で十分に混合します。均一な混合を確保するには、ボールミル粉砕を使用して、適切な粉砕時間とボールと-の材料比を制御します。
3. プレス: 均一に混合された粉末を金型に入れ、冷間静水圧プレス (CIP) または熱間静水圧プレス (HIP) を使用してプレスし、一定の密度と強度を備えたターゲット ブランクを製造します。冷間静水圧プレス (CIP) では、比較的低い圧力で初期の粉末圧縮が可能ですが、HIP は高温高圧でターゲット ブランクの密度をさらに高めます。
4. 焼結: プレスされたターゲットブランクは真空炉で焼結され、粉末粒子間の細孔が除去され、ターゲットの密度と性能が向上します。焼結温度と時間は重要なパラメータです。焼結温度は通常 1000 度から 1500 度の範囲で、焼結時間は数時間から数十時間の範囲です。最適化はターゲットの構成とサイズによって異なります。
5. 機械加工: ターゲットは焼結後、所望の寸法と表面仕上げを達成するために旋削や研削などの機械加工が必要です。
ニッケル-ニビウム合金ターゲットの用途
半導体: バリア層、電極、相互接続を形成するためのスパッタリングに使用できます。ニッケル-ニビウム合金薄膜は金属原子の拡散を効果的に防止し、半導体デバイスの性能と信頼性を向上させ、集積回路の製造に不可欠です。
ディスプレイ テクノロジー: OLED や液晶ディスプレイなどのフラット パネル ディスプレイでは、ニッケル-ニビウム合金ターゲットを使用して電極や反射層を形成することができ、画面の明るさ、応答速度、色の安定性の向上に役立ちます。
光学コーティング: 赤外線反射フィルムやレーザー損傷耐性フィルムなどのさまざまな光学コーティングを形成するために使用できます。{0}
耐摩耗性-および耐食性-コーティング: 優れた耐摩耗性および耐食性により、ニッケル-ニビウム合金ターゲットを使用して機械部品や工具の表面に耐摩耗性-および耐食性-の薄膜を形成し、部品の寿命と性能を向上させることができます。航空宇宙、自動車製造、機械加工などの業界での幅広い応用が期待されています。
