MO-CU合金ロッド
Tungsten-Copper材料のようなモリブデン型材料は、2つの相互に混乱しやすい金属相で構成される擬似合金です。したがって、この材料には両方の構成金属の特性があり、互いに学習して包括的なパフォーマンスを得ることができます。
Mo-Cu合金ロッドは、銅の高い熱伝導率とモリブデンの低熱膨張を組み合わせています。最も典型的なモリブデン・コッパー比は70\/30および80\/20です。一般に、MO90CU10からMO60CU40までの比率は、当社が生産できます。
MO-CU合金ロッドには、高電気および熱伝導率、便利な処理、良好な可塑性、良好な高温安定性、優れたアークアブレーション抵抗など、多くの利点があります。
Mo-Cu合金ロッドは、ヒートシンク、マイクロエレクトロニックコンポーネント、航空宇宙アクセサリーなどのデバイスに最適な材料です。実際の散布プロセスでは、複合比の範囲を調整することにより、ラジエーターやラジエーターなどのモリブデン濃度合金コンポーネントの熱膨張係数を他のデバイスコンポーネントのものと一致させることができ、内部熱応力を減らしてデバイスの性能を大幅に改善できます。機能と信頼性。
Mo-Cu合金ロッドの仕様
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学年 |
MOCU20、MOCU30、MOCU25、MOCU15 |
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化学組成 |
モリブデン70％-90％、銅10％-30％ |
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プロセス |
アイソスタティックプレス、アニーリング、ローリング、焼結、骨格融解方法 |
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直径 |
30 mm -100 mm |
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長さ |
3-2000 mm |
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密度 |
9。3-9。91g\/cm3以上 |
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導電率 |
30％-50％IACS |
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表面 |
磨かれた漬物、研削 |
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形 |
ラウンド |
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標準 |
ASTM、GB |
Mo-Cu Alloy Rodの写真
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