製品の説明
モリブデン ディスク ウェーハは、粉末冶金プロセスによってモリブデン材料から作られた電子デバイス材料で最も一般的に使用されており、シリコンに似た低い熱膨張係数、高品質の処理性能、高い融点、優れた電気および熱伝導性、良好な放熱および吸熱機能、低コスト、長寿命などの特性を備えています。
当社のモリブデン ディスク ウェーハは、シリコンと同様の低い熱膨張係数と高性能の加工特性を備えています。研磨面とラッピング面の両方をご用意しています。
規格: ASTM B386
Material: >99.95%
Density: >10.15g/CC
モリブデンディスクウェーハの用途
モリブデンディスク/スクエアは、シリコンと同様に熱膨張係数が低く、加工性に優れています。そのため、高出力、高信頼性半導体の電子部品としての放熱、シリコン制御整流器ダイオード、トランジスタの接点材料、IC、LSI、ハイブリッド回路のパワー半導体ヒートシンクベースの取り付け材料としてよく使用されます。
モリブデンディスクウェーハ仕様
モリブデンディスク：直径7～100mm、厚さ0.15～4.0mm
モリブデン角形：25～100mm2、厚さ0.15～1.5mm
平面度許容差: ±0.01 mm
粗さ: Ra< 0.01 um
モリディスク仕様
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材料 |
モリブデン |
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技術 |
圧延、焼結、真空焼鈍、機械加工 |
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純度 |
99.95%以上 |
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直径 |
5mm-100mm |
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厚さ |
0.2mm-12mm |
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表面 |
研磨、研削 |
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納期 |
約20日間 |
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標準 |
ASTM B386、GB |
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認証 |
9001 認証 |
モリブデンディスク/スクエアの化学組成
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要素 |
含有量(%)(以下) |
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月-1 |
月-2 |
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鉄 |
0.005 |
0.02 |
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ニ |
0.002 |
0.005 |
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アル |
0.002 |
0.005 |
|
シ |
0.002 |
0.01 |
|
カナダ |
0.002 |
0.005 |
|
マグネシウム |
0.001 |
0.003 |
|
P |
0.001 |
0.002 |
|
C |
0.006 |
0.01 |
|
O |
0.006 |
0.08 |
|
N |
0.003 |
－ |
|
鉛 |
－ |
0.001 |
|
バイ |
－ |
0.001 |
|
スン |
－ |
0.001 |
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SB |
－ |
0.001 |
|
CD |
－ |
0.001 |
モリブデン ディスク ウェーハ 当社の Mo ディスクと Mo スクエアは、保管および輸送中の損傷を最小限に抑え、製品の品質を元の状態で維持するために慎重に取り扱われます。
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