製品の説明
スパッタリングは、新しいタイプの物理蒸着法 (PVD) です。スパッタリングは、フラットパネルディスプレイ、ガラス産業 (建築用ガラス、自動車用ガラス、光学フィルムガラスを含む)、太陽電池、表面工学、記録媒体、マイクロエレクトロニクス、自動車用ライト、装飾コーティングなどで広く使用されています。
タイプとサイズ
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商品名 |
タングステン(W-1)スパッタリングターゲット |
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純度(%) |
99.95% |
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形： |
プレート、円形、回転式 |
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サイズ |
OEMサイズ |
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融点(程度 ） |
3407(度) |
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原子体積 |
9.53 cm³/モル |
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密度(g/cm³) |
19.35g/cm³ |
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抵抗の温度係数 |
0.00482 I/度 |
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昇華熱 |
847.8 kJ/mol(25度) |
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融解潜熱 |
40.13±6.67kJ/モル |
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表面状態 |
研磨またはアルカリ洗浄 |
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応用： |
航空宇宙、希土類精錬、電気光源、化学機器、医療機器、冶金機械、製錬設備、石油など |
特徴
（１）毛穴、傷、その他の欠陥のない滑らかな表面
（２）研削または旋盤加工の刃先、切削痕なし
（３）素材の純度の無敵のレレル
（４）高い延性
（５）均質な微細構造
（6）名前、ブランド、純度、サイズなどをレーザーマーキングする
（7）粉末材料の品目と番号、混合作業員、アウトガスとHIP時間、機械加工員、梱包の詳細に至るまで、スパッタリングターゲットはすべて自社で製造しています。
アプリケーション
1. 薄膜材料を製造する重要な方法は、スパッタリングです。これは、物理蒸着法 (PVD) の新しい方法です。ターゲットで製造された薄膜は、高密度と良好な接着性が特徴です。マグネトロンスパッタリング技術が広く適用されているので、高純度の金属および合金ターゲットが大いに必要とされています。高融点、弾性、低熱膨張係数、抵抗率、優れた熱安定性を備えた純タングステンおよびタングステン合金ターゲットは、半導体集積回路、2次元ディスプレイ、太陽光発電、X線管、表面工学で広く使用されています。
2. 太陽エネルギーや燃料電池、フリップチップアプリケーション用の大面積コーティングなど、古いスパッタリング装置だけでなく、最新のプロセス装置でも動作します。
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