モリ銅合金プレート
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Moly銅合金プレートは、軍事および民間の高電力微小電子装置、高精度半導体デバイス、電気接触材料、または電子包装材料の製造など、より厳しい重量要件を備えた製品により適しています。
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モリ銅合金プレート

 

航空宇宙、航空、ナビゲーション、軍事、国防、電子機器、電力、冶金、機械、スポーツ用品、その他の産業における重要な合金材料としてのモリブデン銅合金が幅広いアプリケーションを持っています。

 

モリ銅合金プレートは、モリブデンと銅で構成される合金材料であり、多くの場合、粉末冶金、液相焼結法、モリブデン骨格浸潤法などのさまざまなプロセスによって作られ、多くの場合タングステン銅合金製品を置き換えることができます。

 

Moly銅合金プレートには、高強度、非磁性、高温抵抗、高熱伝導率、低調整可能な熱膨張係数、優れた真空性能、良好な加工性能、軽量、長いサービス寿命などの優れた特性が含まれています。

 

Moly銅合金プレートは、軍事および民間の高電力微小電子装置、高精度半導体デバイス、電気接触材料、または電子包装材料の製造など、より厳しい重量要件を備えた製品により適しています。

 

モリ銅合金プレートの仕様

 

学年

mocu30

技術

ホットローリング、コールドローリング、焼結、アニーリング、描画

長さ

カスタマイズ

厚さ

カスタマイズ

カスタマイズ

密度

9.5g\/cm 3-10 g\/cm3

正方形、長方形、コイル、ストリップ

表面

研磨、アルカリの洗浄、機械加工、研削、粉砕、黒酸化物など。

標準

GB、JIS、ASTM、DIN、EN、ISO

 

モリ銅合金プレートの写真

 

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