モリブデンと合金

• モリブデンTZMスクエアプレート

  モリブデンTZM平方プレートの適用1。高温処理、化学処理、熱処理産業2。航空宇宙、原子力エネルギー、軍事分野3。電子機器、自動車製造、半導体産業

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• モリブデン合金TZMロッド

  モリブデン合金TZMロッドは、KILNの構造部品、ホットスタンピング金型、プラスチック噴射ノズル、回転アノード、ブラケット、フィクスチャーまたはキャリアなどの製造に一般的に使用されるなど、高温用途の最初の選択肢と呼ぶことができます。

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• モリブデン合金TZMバー

  モリブデン合金TZMバーは、3000度の高温で優れた機械的特性と熱安定性を備えているため、航空宇宙、造船、石油化学、原子力産業、冶金製造などの高温および高圧フィールドで広く使用できます。

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• 高温合金TZMロッド

  高温合金TZMロッドは、高温加熱要素、高温構造部品、ガラス製造業の電極材料、電気真空デバイス、電気光源部品、宇宙船エンジンノズル、石油化学装置の高温炉チューブなどとして使用するのに適しています。

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• モリブデン銅合金薄いプレート

  モリブデン銅合金薄板は、高温アークの作用下での電気接触材料などの特別な目的のために高温材料として使用でき、導電性および熱偏型の要素、低温のロケットおよびミサイルの高温成分、または電極として電極として使用できます。

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• モリブデン銅合金箔シート

  モリブデン銅合金フォイルシートは、統合回路、高および中電圧スイッチまたは回路ブレーカー、マイクロ波デバイス、電気真空デバイスなどの高出力デバイスの導電性および熱浸透材料としても使用できます。

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• モリブデンクーパーロッド

  モリブデンの銅棒は、主に融解方法によって作られています。これは、軍事高出力微小電子装置のためのヒートシンクシーリング材料、航空宇宙のための高温耐性材料、EDMの電極材料、およびその他の高温産業冷却および吸収材料として使用するのに適しています。

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• モリ銅ラウンドバー

  Moly Copperラウンドバーは、LED照明産業、太陽光発電デバイス、電気真空デバイス、レーザーデバイス、電力増幅器の熱散逸材料、非磁気材料、軍事高温コンポーネントなどの密閉材料にも適しています。

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• モリ銅合金プレート

  Moly銅合金プレートは、軍事および民間の高電力微小電子装置、高精度半導体デバイス、電気接触材料、または電子包装材料の製造など、より厳しい重量要件を備えた製品により適しています。

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• モリ銅合金箔

  モリ銅合金箔には、高強度、高特異的重力、高温抵抗、アークアブレーション抵抗、良好なアーク壊しパフォーマンス、低線形膨張係数、良好な加工性能、強力な電磁シールド性能などの特性があります。

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• MO-CU合金ロッド

  Mo-Cu合金ロッドは、ヒートシンク、マイクロエレクトロニックコンポーネント、航空宇宙アクセサリーなどのデバイスに最適な材料です。最も典型的なモリブデン・コッパー比は70\/30および80\/20です。一般に、MO90CU10からMO60CU40までの比率は、当社が生産できます。

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• 銅モリブデン電極

  銅モリブデン電極には、高融点、優れた加工性能、高酸化抵抗と耐食性、特別な高温性能、良好な真空削減性能、長いサービス寿命の特性があります。

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