タンタルスパッタリングターゲットディスク
タンタルスパッタリングターゲットディスク

タンタルスパッタリングターゲットディスク

タンタルスパッタリングターゲットは、主に半導体産業や光学コーティング産業に応用されています。当社は、真空EB炉製錬法を通じて、半導体産業や光学産業のお客様のご要望に応じて、さまざまな仕様のタンタルスパッタリングターゲットを製造しています。
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製品の説明

 

タンタルスパッタリングターゲットは、主に半導体産業と光学コーティング産業で使用されています。当社は、真空EB炉製錬法によって、半導体産業と光学産業のお客様のご要望に応じて、さまざまな仕様のタンタルスパッタリングターゲットを製造しています。当社は、ディスクターゲット、長方形ターゲット、回転ターゲットなど、さまざまな寸法のタンタルスパッタリングターゲットを製造しています。

 

仕様

 

当社は、ASTM B708​​ 規格に適合する R05200、R05400 ターゲットを製造しており、お客様から提供された図面に従ってターゲットを製作できます。当社は、高品質のタンタル インゴット、高度な設備、革新的な技術、専門チームの利点を活かして、お客様のご要望に応じたスパッタリング ターゲットをカスタマイズします。

 

特徴

 

タナトルムロッド、純度 99.95% 99.95%、ASTM B365-98
グレード: RO5200、RO5400
製造基準: ASTM B365-98

 

仕様

 

金属不純物、重量による最大 ppm、残量 - タンタル

要素

いいえ

ティ

W

コンテンツ

100

200

1000

100

50

100

50

 

機械的性質

直径(mm)

Φ3.18-63.5

最大引張強度(MPa)

172

降伏強度(MPa)

103

伸び率(%、ゲージ長さで1-)

25

 

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