製品の説明
タンタルスパッタリングターゲットは、主に半導体産業と光学コーティング産業で使用されています。当社は、真空EB炉製錬法によって、半導体産業と光学産業のお客様のご要望に応じて、さまざまな仕様のタンタルスパッタリングターゲットを製造しています。当社は、ディスクターゲット、長方形ターゲット、回転ターゲットなど、さまざまな寸法のタンタルスパッタリングターゲットを製造しています。
仕様
当社は、ASTM B708 規格に適合する R05200、R05400 ターゲットを製造しており、お客様から提供された図面に従ってターゲットを製作できます。当社は、高品質のタンタル インゴット、高度な設備、革新的な技術、専門チームの利点を活かして、お客様のご要望に応じたスパッタリング ターゲットをカスタマイズします。
特徴
タナトルムロッド、純度 99.95% 99.95%、ASTM B365-98
グレード: RO5200、RO5400
製造基準: ASTM B365-98
仕様
金属不純物、重量による最大 ppm、残量 - タンタル
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要素 |
鉄 |
モ |
いいえ |
ニ |
シ |
ティ |
W |
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コンテンツ |
100 |
200 |
1000 |
100 |
50 |
100 |
50 |
機械的性質
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直径(mm) |
Φ3.18-63.5 |
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最大引張強度(MPa) |
172 |
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降伏強度(MPa) |
103 |
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伸び率(%、ゲージ長さで1-) |
25 |
人気ラベル: タンタルスパッタリングターゲットディスク、中国タンタルスパッタリングターゲットディスクサプライヤー、工場


