Cu バックプレートを備えた 4N HfO2 ターゲットの説明
銅のバッキング プレートを備えた 4N HfO2 スパッタリング ターゲットは、薄膜堆積用の重要な高性能材料であり、光学、半導体、マイクロエレクトロニクスなどの分野で広く利用されています。-これは主に、99.99% の純度を誇る二酸化ハフニウム (HfO₂) ターゲット ボディで構成されています。-特殊なプロセスを介して高純度の銅バッキング プレートに結合されています。-この 4N HfO2 ターゲットは、高度なレベルの技術統合を特徴とするハイエンドのコーティング材料です。-機能性材料として機能する超-高-純度二酸化ハフニウム セラミック-と、構造支持体として機能する高-純度銅--を組み合わせることで、スパッタリング源の純度、性能、安定性、信頼性に関する現代の精密コーティングプロセスの厳しい要求をうまく満たしています。さらに、カスタマイズ可能な仕様により、さまざまなアプリケーション シナリオや機器プラットフォームへの適応性が向上し、光学や半導体などの業界の技術進歩を推進するために不可欠な基礎材料として確立されています。
Cu バックプレートを備えた 4N HfO2 ターゲットのアプリケーション
光学コーティング: 反射防止コーティング、高-屈折率-誘電体層、光学フィルター、レーザー コンポーネント コーティング、レーザー-損傷-耐性保護フィルムなど、高性能{0}}光学デバイスの製造に使用されます。-
半導体とマイクロエレクトロニクス: 先進的な半導体デバイスの高誘電率-ゲート誘電体材料として機能します。-マイクロ-電気-機械システム (MEMS) やその他の電子部品における機能性薄膜の堆積にも利用されます。
その他のハイエンド分野: 光ファイバー通信、エネルギー デバイス、科学研究実験にも重要な用途が見出されています。-
Cuバックプレートを備えた4N HfO2ターゲットの仕様
組成: HfO₂
純度：99.9%以上
形状: ディスク、またはカスタムメイド-
直径: 2インチ、3インチ、4インチ、5インチ、6インチ、またはカスタマイズされた
厚さ: 0.25 インチ、0.125 インチ、またはカスタマイズされた
結合タイプ: イン
Cu バックプレートを備えた 4N HfO2 ターゲットの品質管理とテスト
Cu バックプレートを備えた 4N HfO2 ターゲットに関する FAQ
あなたは 工場または aメーカー？
A: はい、当社は Cu バックプレート工場を備えた 4N HfO2 ターゲットですが、海外でのビジネスの処理には通常当社の商社を使用しています。送金の受け取りや発送の手配がより便利になります。
配送方法は何ですか？
A: 通常、Cu バックプレートを備えた 4N HfO2 ターゲットを UPS、DHL、または FedEx で発送します。また、港までは船便で、最寄りの空港までは空路でお送りすることも可能です。
Cu バックプレートを備えた 4N HfO2 ターゲットのコスト効率が高いのはなぜですか?-
A: 当社はエンドツーエンドの製造プロセスにおいて中間業者を排除し、原材料を供給元から直接入手しています。{0}{1}
スポット品質検査を行っていますか?製品?
A: 100% 完全検査は確実です。 Cu バックプレートを備えた不適格な 4N HfO2 ターゲットはすべて廃棄されます。
リードタイムをどのように確保しますか?
A: 材料の準備から加工、そして最終的に完全な検査まで。正確な納期を提供するために、生産のすべての段階が厳密に監視および制御されます。
Cu バックプレートを備えた 4N HfO2 ターゲットの MOQ はいくらですか?
A: Cu バックプレートを備えた 4N HfO2 ターゲットの量によって異なります。通常、MOQ制限はありません。
支払い方法製品?
A: 銀行振込 (T/T) が可能です。
納期はどれくらいですか？
A: 約 7 ～ 20 日ですが、Cu バックプレート付き 4N HfO2 ターゲットの量と生産量によって異なります。
どのようなパッケージですか?
A: 通常、Cu バックプレートを備えた 4N HfO2 ターゲットの安全性を確保するために、内部に保護材が入ったカートン ケースまたは合板ケースを使用します。
リードタイムはどれくらいですか?
A: ご注文から貨物の受け取りまでは約10〜25日かかります。
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