チタンアルミニウムスパッタリングターゲット

チタンアルミニウムスパッタリングターゲット

Yitech は、高度な熱間静水圧プレス プロセスによってチタン アルミニウム スパッタリング ターゲットを製造しています。これらは、ハードウェア ツールのコーティング、装飾コーティング、半導体コンポーネント、フラット ディスプレイのコーティングによく使用されます。
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製品の説明

 

Yitech は、高度な熱間静水圧プレス プロセスによってチタン アルミニウム スパッタリング ターゲットを製造しています。これらは、ハードウェア ツールのコーティング、装飾コーティング、半導体コンポーネント、フラット ディスプレイのコーティングによく使用されます。この用途の理由は、高い延性 (長寿命)、高い熱伝導性、および均質な微細構造です。

 

チタンアルミニウムスパッタリングターゲット情報

 

純度: 99.5-99.9%;
円形: 直径<= 1500 mm x 500 mm;
ロータリー: 長さ<=2000 mm, Thickness: <=15 mm;
ターゲットタイプ: 平面スパッタリングターゲット、回転スパッタリングターゲット。

 

チタンアルミニウムスパッタリングターゲット分析

 

チタンアルミニウムスパッタリングターゲット

プロパティ

プロパティ

プロパティ

組成(%)

チタン

チタン50Al50

チタン70Al30

純度

99.80%

99.80%

99.80%

密度 g/cm³

3.29

3.6

3.95

粒度(um)

100以下

100以下

100以下

熱伝導率 (W/mk)

98

70

40

熱膨張係数 (K)

1.9 x 10-5

1.75 x 10-5

1.35 x 10-5

 

チタンアルミニウムスパッタリングターゲットの詳細情報

 

アプリケーション

• 装飾コーティング
• ハードウェアツールコーティング
• 半導体
• フラットパネルディスプレイ

 

製造プロセス

• 粉末の準備
• 熱間静水圧プレス
• 分析: 結晶粒微細化、焼鈍、顕微鏡写真、機械加工
• 洗浄と最終梱包 - 真空での使用のために洗浄済み

 

特徴

• 競争力のある価格
• 高純度
• 粒子を微細化し、微細構造を設計

• 最低純度99.5%
• TiAlターゲットのカスタマイズされた組成が利用可能(Al:10at%-90at%)
• R&Dアプリケーション向けに小型サイズもご用意
• スパッタリングターゲット接合サービス

 

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