製品の説明
モリブデン銅合金はモリブデンと銅からなる複合材料で、タングステン銅よりも加工や大量生産に適しています。
モリブデン銅箔は、接触材料に非常に適したモリブデン銅合金の製品です。高融点、高熱伝導率と電気伝導率、低熱膨張係数、優れた耐熱衝撃性、優れた高温性能、良好な耐熱性と理想的な真空性能など、モリブデンと銅の多くの優れた特性を備えています。
モリブデン銅箔は、集積回路、軍事防衛、高温製錬、真空コーティング、光通信、マイクロエレクトロニクス、航空宇宙などの分野で幅広く使用できます。モリブデンと銅はどちらも非磁性金属であるため、モリブデン銅箔は高電圧電力機器や医療用放射線機器の電磁干渉シールド材料として使用できます。
モリブデン銅箔の材質仕様
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材料 |
コンテンツ |
銅含有量 |
密度 |
熱伝導率25度 |
CTE 25度 |
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重量% |
重量% |
グラム/cm3 |
W/M∙K |
(10-6/K) |
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モリブデン |
85±1 |
バランス |
10 |
160-180 |
6.8 |
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モリブデン |
80±1 |
バランス |
9.9 |
170-190 |
7.7 |
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モリブデン70Cu30 |
70±1 |
バランス |
9.8 |
180-200 |
9.1 |
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モリブデン |
60±1 |
バランス |
9.66 |
210-250 |
10.3 |
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モリブデン50Cu50 |
50±0.2 |
バランス |
9.54 |
230-270 |
11.5 |
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モリブデン40Cu60 |
40±0.2 |
バランス |
9.42 |
280-290 |
11.8 |
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