製品の説明
タングステン銅ヒートシンクは、電子パッケージング技術部品のコンポーネントであるタングステン銅合金で作られています。タングステン銅ヒートシンクは、タングステンと銅の複合材料です。複合材料の熱膨張係数 (CTE) は、セラミック (Al2O3、BeO)、半導体 (Si)、金属 (Kovar) などの材料の熱膨張係数 (CTE) に合わせて、タングステンの含有量を制御することで設計できます。
製品は、無線周波数、マイクロ波、高出力ダイオードパッケージング、光通信システムなどの分野で幅広く応用されています。
さらに、MoCu 合金はモリブデンと銅を一緒に焼結して作られています。これにより、密度が低く、CTE が低く、熱伝導性に優れたタングステン銅ヒートシンクが生まれます。Mo-Cu は W-Cu よりもはるかに軽量であるため、航空宇宙用途に適しています。
仕様
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組成（重量％） |
銅 |
銅 |
銅 |
銅 80Cu 20 |
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密度（g/cm3） |
17.0 |
16.6 |
16.4 |
15.5 |
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熱膨張係数(10-6/K) |
5.6 |
5.7 |
5.8 |
7.0 |
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熱伝導率（W/mK） |
180 |
188 |
196 |
220 |
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比熱容量 (J/kgK) |
155 |
165 |
175 |
190 |
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ヤング率（Gpa） |
325 |
315 |
305 |
278 |
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比電気抵抗(uΩm) |
0.047 |
0.045 |
0.042 |
0.035 |
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ビッカース硬度（HV10） |
300 |
295 |
275 |
255 |
ヒートシンク用CuWとCuMo合金の比較
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タイプ |
材料 |
密度g/cm3 |
熱伝導率W/m·k |
CTE、ppm/ºk20-100 度 |
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複合 |
銅 |
16.6-17.0 |
180-190 |
5.6-6.3 |
|
銅 |
16.2-16.6 |
190-200 |
6.3-7.0 |
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銅 |
15.4-15.8 |
200-220 |
7.8-8.5 |
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銅 |
14.8-15.2 |
220-240 |
9.5-10.2 |
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モリブデン70銅 |
9.6-9.8 |
190-200 |
7.8-8.4 |
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モリブデン60銅 |
9.5-9.7 |
200-220 |
9.0-9.6 |
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モリブデン50銅 |
9.3-9.5 |
220-250 |
10.1-10.7 |
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