製品の説明
W90Cu10 ヒートシンクは、タングステンと銅の複合材料で作られており、両方の材料の特性を備えています。高硬度、高強度、優れた導電性、耐摩耗性、耐腐食性など、W と Cu の両方の利点を備えています。ヒートシンクは、コンピューターチップや集積回路から熱を逃がし、熱による損傷を防ぐために使用されます。電子機器に応じて、ヒートシンクのサイズと形状は異なります。
銅含有量（重量比）が 15 ～ 20 パーセントのタングステン銅複合材料は、ヒートシンクの製造によく使用されます。当社の製品は、オプトエレクトロニクス パッケージ、マイクロ波パッケージ、C パッケージ、レーザー サブマウントなどの用途で幅広く使用されています。
特徴
W90Cu10ヒートシンクの特性
組成: W 90%、Cu 10%
密度: 16.75 g/cm3
硬度: 260 HB以上
導電率: 27 IACS/%以上
抵抗率: 3.2 uΩ·cm以下
曲げ強度: 1160 Mpa以上
表面はNiおよびAuでコーティング可能
長さ: 5mm-100mm
幅: 5mm-100mm
厚さ: {{0}}.2mm-5.0mm
応用
タングステン銅ヒートシンクは、オプトエレクトロニクス パッケージ、マイクロ波パッケージ、C パッケージ、レーザー サブマウントなどのアプリケーションで広く使用されています。
仕様
|
組成（重量％） |
銅 |
銅 |
銅 |
W80Cu 20 |
|
密度（g/cm3） |
17.0 |
16.6 |
16.4 |
15.5 |
|
熱膨張係数(10-6/K) |
5.6 |
5.7 |
5.8 |
7.0 |
|
熱伝導率（W/mK） |
180 |
188 |
196 |
220 |
|
比熱容量 (J/kgK) |
155 |
165 |
175 |
190 |
|
ヤング率（Gpa） |
325 |
315 |
305 |
278 |
|
比電気抵抗(uΩm) |
0.047 |
0.045 |
0.042 |
0.035 |
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ビッカース硬度（HV10） |
300 |
295 |
275 |
255 |
人気ラベル: w90cu10 ヒートシンク、中国 w90cu10 ヒートシンク サプライヤー、工場
