アルミニウム銅（AlCu）スパッタリングターゲット

アルミニウム銅スパッタリングターゲットは、硬度、引張強度が高く、軽量であるため、さまざまな産業や用途に最適です。通常、銅含有量は 1-3% で、アルミニウムと同様の化学的性質を持っています。

お問い合わせを送る

製品の説明

アルミニウム銅スパッタリングターゲットは、硬度、引張強度が高く、軽量であるため、多くの産業や用途に最適です。通常、銅含有量は 1-3% で、アルミニウムと同様の化学的性質を持っています。AlCu は機械的特性が高く、機械加工性に優れ、高温に適しているため、高性能アルミニウム合金に適した材料です。高純度 AlCu 合金スパッタリングターゲットは、半導体や電子機能部品など、幅広い産業分野で使用できます。5N の高純度、均一な粒径、低酸素含有量により、エンドユーザーは PVD プロセス中に一定の浸食率と高純度で均質な薄膜コーティングを実現できます。

集積回路の製造では、シリコンがアルミニウム配線層に拡散する現象がよく起こります。アルミニウムに飽和濃度のシリコンを加えてアルミニウムシリコン合金を形成すれば、この問題を効果的に改善できます。そのため、当社では IC 用途向けのアルミニウムシリコン AlSi スパッタリングターゲットとアルミニウムシリコン銅 AlSiCu スパッタリングターゲットも製造しています。

カテゴリー	合金スパッタリングターゲット
化学式	アルミニウム銅
構成	アルミニウム銅
純度	99.9%,99.95%,99.99%
形	プレート、コラムターゲット、アークカソード、特注品
生産工程	真空溶解、PM
利用可能なサイズ	L 200mm以下、W 200mm以下

アルミニウム銅（AlCu）スパッタリングターゲット

製品の説明

関連スパッタリング材料